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产物用途

X荧光测厚仪主要用于金属镀层厚度的检测，广泛应用于电子电器、五金工具、电镀加工、隔离开关、材料表面处理、电子连接器等公司，多一次分析叁层。

部分产物

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硬件

主机壹台：
含下列主要部件
(1)  X光管                    (2)正比计数器
(3)放大电路                   (4)高清晰摄像头
(5)高压系统                   (6)单样品腔
软件：X荧光光谱仪厚度分析软件
计算机、打印机
仪器使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
标准附件
(准直孔：Ф1.0尘尘)

技术指标

X荧光测厚仪分析元素范围：K-U
计数率：0-10000cps
高压：5kV-50kV
管流：50μA-1000μA
测量时间：5s-300s
分析厚度检出限达0.01μm
样品腔尺寸：306×260×78mm

工作环境要求

周围不能有强电磁干扰。
环境温度要求：15℃-30℃
环境相对湿度：<70%
工作电源：交流220±5V
质量保证
X荧光测厚仪质保期一年，仪器终身维修，软件*升级。